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        2.5G 1310nm DFB芯片

        2.5G 1310nm DFB芯片

        簡要描述:
        2.5G 1310nm DFB 激光器應用領域:光模塊 GPON,10Gbps 1310nm DFB芯片供應商為深圳利拓光電有限公司

        更新時間:2022-01-12

        訪問量:105

        廠商性質:經銷商

        生產地址:

         
          

        2.5G  1310nm DFB 芯片 LV02-DC31-E01

          中心波長:1310nm

          用途:光模塊 GPON

          供應商:深圳市利拓光電有限公司

        2.5G  1310nm DFB 芯片  LV02-DC31-E01

        2.5G 1310nm DFB激光芯片是為高性能光通信應用

          儲存溫度:-40-85

          工作溫度:-20-85

          反向電壓:最大值2V

          正向電流:最大值100mA

          閾值電流:典型值10mA(25℃), 15mA(85℃)最大值:15mA(25) 30mA(85)

            正向電壓:最大值1.6V

          斜效率:最小值0.35mW/mA

          邊模抑制比:  最小值35db

          電阻:

          峰值波長: 1300  1310  1320nm

        波長溫度系數:典型值0.09nm/

        垂直發散角:28degree

        水平發散角:24degree

          帶寬:3GHz

        2.5Gbps 1310nmDFB芯片設計用于高性能光通信應用以及GPON應用。

        芯片尺寸:

        芯片長度:250±25um

        芯片寬度:220±25um

        芯片厚度:110±20um

         




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